爱普生晶振代理商,FA-20H晶振,40M高精度晶振

FA-20H晶振是一款尺寸2520的无源晶振，当下对于石英贴片晶振的封装未来趋势：
1008贴片晶振，是晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。闽台晶技，日本NDK，日本京瓷等厂商都可订货生产。
1210贴片晶振，与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
1612贴片晶振，目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款**小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围
2016贴片晶振，2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，如果非要与1612贴片晶振比点什么，那就是性价比高吧，比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄，与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。
2520贴片晶振、2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，在未来3-5年，仍然是消费类以及工业类的宠儿，小型化的体积，低成本的消费，暂时不会被淘汰
3225贴片晶振、无论是模块市场，还是手机领域，3225贴片晶振的身影随处可见，毕竟是主流晶振封装。
5032贴片晶振、虽然尺寸相对来说较大，在国内市场，2520，3225，5032等让人是主流市场，5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。
6035贴片晶振、使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。
7050贴片晶振、在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外
8045贴片晶振、虽然尺寸较大，但是可以支持8MHZ以下的频点，是其它封装都无法满足的
如果您想寻找一款40M的无源晶振，尺寸要求越小越好，EPSON这款FA-20H晶振正合适